慧盛材料將於臺灣國際半導體展上首次亮相，展示最新的半導體製造材料與材料輸送系統

 Air Products 提供全球半導體產業和電子工業先進材料與材料輸送系統等已逾30年，電子材料部門即將以慧盛材料 (Versum Materials) 之名營運。

因應 Air Products 於2016年十月份的事業分拆計畫，慧盛材料將於2016年9月7日至9日的國際半導體展 (SEMICON Taiwan) 上，公開展現全新的面貌及實力。展位位於南港展場4樓的138號；而將展出的創新產品與服務，也是使公司成為業界規模最大且最受尊崇的供應商之一的力作。

「慧盛 (Versum)」取自拉丁文，意思是「向前邁進」(發音：ver-soom)，代表公司深切承諾協助客戶，透過實現創新想法與創造先進解決方案，不停地向未來邁進。

慧盛材料首席執行長 Guillermo Novo 表示：「有鑑於慧盛材料重視半導體產業及亞洲市場，國際半導體展提供了絕佳機會，讓我們以全新獨立公司的身分介紹自己，並傳達我們將如何立基於過去數十年所建立的市場領先地位，並持續發展。」

「以慧盛材料這個新身份，我們將更盡心盡力地與客戶合作，替客戶及他們在世界各地的用戶，打造無限可能的未來。我們將致力滿足半導體、顯示器與 LED 市場現在及未來不斷演進的需求。」

在國際半導體展上，慧盛材料將介紹新一代化學機械平坦化製程研磨劑、超薄介電層材料和金屬沉積層前驅體、特化表面處理劑及蝕刻產品、以及材料輸送系統等；這些產品都為半導體產業帶來革命性的改變。更多關於展會的產品資訊，請瀏覽 airproducts.com/semicon。

電漿輔助化學氣相沈積與流動式化學氣相沉積應用的組長 Bob Ridgeway，將於9月9日下午3:10，在 IC 設計論壇的一號廳401室演講，主題為「不減少碳含量的前提下, 可增強多孔質低介電常數 (Low-K) 薄膜之機械性質前導物的開發」。