今年下半年 Intel 的 Ultrabook,將會搭載 Tiger Lake Mobile 處理器,採用 10nm+ 製程,配上新的 Willow Cove CPU 架構與 Xe GPU 架構,預料效能將會有大幅的提升。而在2020年度架構日上,Intel首次公開介紹了下一代低功耗移動酷睿平台Tiger Lake的詳細架構設計,甚至秀出了Tiger Lake的晶圓。
Intel 先前已經解釋過,Tiger Lake所用的10nm SuperFin新製程技術,比傳統的10nm要來得更好,因此一般也稱為 10nm++。而在這次的大會上,Intel又一次公開講解了Tiger Lake的架構設計,並第一次亮出了Tiger Lake的晶圓。
不過因為是在視訊會議的影片, 晶圓看不清細節,因此也無法算出一片晶圓可以產出多少晶片。
雖然在不久前,英特爾宣佈其7nm製程的量產要延遲6個月,使得其股價大跌。面對台積電的5nm已經量產,而英特爾的7nm還在難產之中。
但是,相比台積電、三星在製程命名的規則不同,英特爾一直踐行著最為嚴苛的工藝節點命名方式,每一代製程的升級其晶體管數量將達到上一代的兩倍。也就是說,英特爾的7nm的晶體管密度將是10nm的兩倍。
因此,如果以晶體管密度為標準的話,英特爾三年前推出的14nm製程所能達到的晶體管密度已經與三年後台積電、三星所推出的10nm的晶體管密度相當,而英特爾的10nm工藝雖然比台積電、三星要晚,但是它的晶體管密度卻達到他們的兩倍,並且在鰭片間距、柵極間距、最小金屬間距、邏輯單元高度等指標均領先於台積電和三星的10nm。
想看小編精選的3C科技情報&實用評測文,快來加入《T客邦》LINE@
請注意!留言要自負法律責任,相關案例層出不窮,請慎重發文!