半導體代工市場第一季將迎來全面漲價：漲幅高達10%，但之後價格將趨於穩定

近日有消息指出，晶圓代工端計劃在今年第一季度再次進行全面漲價，此次漲價的漲幅在5%到10%之間，與去年平均20%以上的漲幅相比略低。

其實去年這波漲價就已經開始，已經有一眾晶圓代工廠將其後續訂單價格上調，例如台積電、力積電、聯電等，甚至台積電在去年半年內已上調多次。據業界人士透露，台積電把包括 7nm 及更先進製程晶片的價格再上調 10%。公司將把 16nm 及以上的成熟製程晶片價格上調 10％至 20％；價格上調將於 2022 年第一季度生效。

根據業界的普遍觀點，此次晶圓的全面漲價並非只有負面意義，更多的是對晶片市場實際需求的一次測試。

一方面，此次漲價可以測試在整體供應鏈經歷近兩年的漲價潮後，如果2022年成本繼續增加，客戶在IC設計甚至是終端方面的接受程度如何。

另一方面，此次漲價也能夠測試市場對晶圓的實際需求。

如果此次漲價能夠成功，並且最終漲幅接近10%的上限，則足以說明該客戶對晶圓有著旺盛需求，反之則能夠證明該客戶的需求並不旺盛，從而為未來的產能分配進行調整。

好消息是，在 2022 年預計漲價幅度將會放緩，聯電新一輪漲幅就較前幾個季度更低，而世界先進和力積電仍在與客戶就第一季的報價進行談判，預計漲幅也將較前幾個季度下降。

這種態勢似乎也印證了近期業內的一些傳聞，即針對一般消費市場的 IC 設計廠已經開始削減代工訂單，並調整庫存水準。但業界認為，這種傳聞大大言過其實，認為只有少數公司在削減代工訂單，以應對目前不同程度的短缺。

根據業界觀點，在此次晶圓漲價之後，供應鏈的價格將逐漸恢復平穩，這能夠為未來的穩定營收打下堅實基礎。