7月25日，三星宣佈自家的3nm工藝晶片已經出貨給客戶，這意味著三星在新一代3nm製程競爭中領先了台積電，後者的3nm晶片量產預計要今年下半年才能出貨。
三星在3nm節點上扳回一局。三星的3nm製程實際上分為兩代，目前量產的是第一代3nm GAE工藝，能夠降低45%的功耗、減少16%的面積，同時提升23%的性能；第二代的3nm GAP工藝則可以降低50%的功耗、面積減少35%的面積，同時提升30%的性能，效果更好，不過要到2024年才能量產。
雖然三星搶到了3nm首發的頭銜，但業界一直質疑三星的3nm水準，特別是客戶方面，畢竟台積電的3nm訂單已經得到了蘋果、Intel、高通等公司的青睞，在三星3nm製程推出後仍未跑單。
相比之下，三星的3nm有誰用才是關鍵，目前3nm GAE首發給了一家中國礦機晶片廠商；第二代的3nm製程雖然還很遙遠，但有分析師指稱三星的3nm GAP工藝已經有多家客戶洽談，比較可能的是手機晶片廠商。
具體是哪家廠商感興趣？高通的可能性不小。高通即便把大量訂單交給台積電生產，但也明確表示了未來不會放棄與三星的合作，只要三星的3nm製程得以改善良率的問題，高通仍會考慮使用它來生產驍龍晶片。
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