集微網消息，據彭博社報導，新的研究表明，晶片的交付時間正在縮短，但許多領域的短缺問題依然存在。 根據Susquehanna Financial Group的研究，7 月份的交貨時間（即半導體訂購與交付之間的時間差）平均為 26.9 周，而 6月份修訂後的交貨時間為 27 周。交貨期已連續三個月縮短。
研究顯示，雖然總體指標有所改善，但電源管理部件和微控制器的供應，尤其是汽車製造商和工業設備製造商所需的晶片仍然緊張。例如，電源管理晶片的交貨時間從上個月的 31.3 周增加到 7 月的 32 周。此外，部分產品價格仍在上漲。
Susquehanna分析師Chris Rolland在一份研究報告上提到，半導體業某些領域的需求下滑，尤其是個人計算機和智慧手機中使用的組件，尚未轉化為晶片荒的全面終結。“總體交貨時間仍然是‘健康’市場的兩倍多。”他表示。
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