chiplet 的最新熱門文章

Strix Halo的封裝面積將達到45x37.5＝1687.5公釐，幾乎和Intel LGA1700封裝一模一樣，對比Strix Point則大了幾乎70％。

AMD在Tech Day 2024結束後，透過Zen 5 Architecture Deep Dive說明會解說Zen 5、RDNA 3.5、XDNA 2等架構的設計特色，筆者將重點整理於下。

英特爾（Intel）再次強調如何實現 2.5D 和 3D 晶片塊（tile）設計，所需要的最新架構和封裝創新，同時也宣示引領晶片製造的新時代，並在未來數年內繼續推動摩爾定律的發展。

英特爾Intel與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台積電TSMC，共同宣布成立UCIe小晶片Chiplet產業聯盟。