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恩智浦半導體宣佈在其 eIQ AI 和機器學習開發軟體新增兩款新工具，以便輕鬆地跨各種邊緣處理器在邊緣部署和運用人工智慧。
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恩智浦半導體宣布推出在 JCOP 5 EMV 上運作的新一代 JCOP Pay，旨在提供支付卡高度的客戶客製化，同時增強卡片資訊安全。JCOP Pay 預計將於 2024 年第四季度推出。
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恩智浦半導體單晶片 NFC 和嵌入式安全元件解決方案 SN220 通過汽車連接聯盟數位鑰匙認證，成為首家 NFC 晶片獲得認證的數位汽車鑰匙解決方案供應商。
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恩智浦半導體宣布與鴻海科技集團攜手啟用聯合實驗室。鴻海恩智浦聯合實驗室旨在運用恩智浦全方位電氣化產品組合與跨車輛系統解決方案，加速鴻海在軟體定義與電動車方面的發展。
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恩智浦推出針對電動車和儲能系統的電池管理系統IC，旨在最佳化電池管理系統的效能和安全性。恩智浦MC33774適用於與安全密切相關的高壓鋰離子電池，以最大程度地提升可用容量。
