首頁 封裝 封裝 的最新熱門文章 新聞 三星將LPDDR5晶片再縮小9%,厚度僅為0.65公釐 KKJ 發表於 2024年8月07日 09:30 Plurk 該公司希望新的 DRAM能用於製造更薄的智慧手機,或通過改善內部氣流來提高手機性能。 新聞 Google Pixel 9 手機 Tensor G4 晶片規格及跑分曝光:較前代單核高 11%、多核高 3% cnBeta 發表於 2024年8月01日 15:30 Plurk Pixel 9 系列手機所搭載 Tensor G4 晶片的相關資訊,表示該晶片性能升級幅度不大。 新聞 晶片是如何製造的?科技沙子的一生:從石英砂到晶片的生產流程 國寶大師 李文恩 發表於 2024年2月22日 09:00 Plurk Intel在Semiconductor Manufacturing 101說明會解釋從石英砂到晶片的生產流程,就讓我們一起來瞭解晶片是如何製造的。 上一頁1下一頁
新聞 三星將LPDDR5晶片再縮小9%,厚度僅為0.65公釐 KKJ 發表於 2024年8月07日 09:30 Plurk 該公司希望新的 DRAM能用於製造更薄的智慧手機,或通過改善內部氣流來提高手機性能。
新聞 Google Pixel 9 手機 Tensor G4 晶片規格及跑分曝光:較前代單核高 11%、多核高 3% cnBeta 發表於 2024年8月01日 15:30 Plurk Pixel 9 系列手機所搭載 Tensor G4 晶片的相關資訊,表示該晶片性能升級幅度不大。
新聞 晶片是如何製造的?科技沙子的一生:從石英砂到晶片的生產流程 國寶大師 李文恩 發表於 2024年2月22日 09:00 Plurk Intel在Semiconductor Manufacturing 101說明會解釋從石英砂到晶片的生產流程,就讓我們一起來瞭解晶片是如何製造的。