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NEO Semiconductor 發佈HBM記憶體3D X-AI 技術，宣稱 AI 處理能力可達現有方案百倍

NEO Semiconductor 發佈HBM記憶體3D X-AI 技術，宣稱 AI 處理能力可達現有方案百倍

KKJ 發表於 2024年8月20日 09:30

NEO Semiconductor 發佈 HBM 記憶體技術 3D X-AI ，宣稱 AI 處理能力可達現有方案百倍

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