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新聞 高通 Snapdragon X2 系列桌上型電腦 CPU 曝光：18 核心 Oryon V3，SiP 封裝設計引領創新 KKJ 發表於 2025年3月04日 10:30 Plurk 高通 Snapdragon X2 系列桌上型電腦 CPU 曝光，搭載 18 核心 Oryon V3，採用 SiP 封裝設計，整合 SSD 與記憶體，挑戰桌上型電腦 CPU 市場。
