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新聞 Intel Foundry說明EMIB、Foveros等先進封裝技術，帶來更具彈性與價格優勢的半導體封裝 國寶大師 李文恩 發表於 2025年3月28日 09:00 Plurk Intel Foundry於先進封裝策略線上說明會中解說EMIB、Foveros、Foveros Direct 3D等多種先進封裝技術之特色與優勢，滿足AI時代的高階晶片需求。
