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Google Hardware Toolchains團隊推出的Silicon計劃能夠協助開發者與社群透過Open MPW，免費將開源IC設計上傳至平台並交付生產。

英特爾（Intel）近日為歐洲國家送上「大禮包」，宣布未來十年內，將在歐盟半導體價值鏈上，投資超過800億歐元，折合台幣超過2.5兆，藉此平衡全球半導體供應鏈，拓展Intel在歐洲的生產能力。

在晶片江湖中，流傳著Jim Keller）傳說。他是蘋果A系列晶片的設計師，是AMD 的「Zen之父」，也是特斯拉自動駕駛晶片的締造者。

蘋果的晶片負責人已經在內部透露，第二個晶片轉型也已經在開始：5G晶片，這可能意味著蘋果產品中對高通晶片的需求（如果有的話）大大降低。

胡偉武表示，不要再想著誰做5奈米，14奈米夠用了，28奈米夠用了，90.9%的應用都夠了。

三星去年明確表示，到2030年將成為晶圓代工的領軍企業，超越台積電。 不過，這個目標到底是三星在大話，還是他們真能做到？

高通近日正式發表最新旗艦級處理器，高通 Snapdragon 865+ 5G 處理器，主打提供絕佳的電競體驗以及高通 Snapdragon Elite Gaming 體驗，預期首發搭載將會是幾週後發表的華碩 ROG Phone 3。

根據日經新聞報導，在 5G 晶片代工市場中，雖然三星積極挑戰，不過台積電在 5G 晶片的生產地位不是那麼容易被撼動的，光是今年第二季，台積電的生產的晶片就佔市佔率一半以上。

美國商務部宣佈擴大對中國華為的禁令，要求依賴美國設備和軟體的外國晶片製造商必須取得美國商務部的特許，方可向中國華為出口晶片產品。中國官方媒體暗示，中國可能提出針對蘋果、波音等美國企業的報復措施。

世界上每賣出一部智慧型手機，都需要向高通繳納專利費。這絲毫沒有誇張，高通就是這樣一家可以收割全球財富的公司。現如今高通公司是全球3G、4G與5G技術研發的領先企業，其技術專利和產品，幾乎覆蓋了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。但是，當初的高通從CDMA技術起家，是怎麼...

矽谷有個傳說，積體電路（integrate circuit）的英文縮寫IC，其實是印度（India）與中國（China）兩個國家的英文首字母。因為來自中國、印度的工程師，佔據了矽谷的半壁江山。

半導體產業發展至今，其晶片大小已經微縮到了我們相當熟悉的程度，大概就跟一片正方形蘇打餅乾差不多，但總是有人想要挑戰極限，試圖在有限的空間中，塞入更大量的電晶體。