英特爾說Intel 18A製程順利超預期，因此才把 Arrow Lake 20A版本取消、改由台積電代工

先前 Intel 證實即將上市的 Arrow Lake 平台 Core Ultra 200 系列桌上型處理器會使用 TSMC 台積電製程，並取消自家 Intel 20A 製程計畫，全力衝刺 Intel 18A 製程節點，可望於 2025 年如期推出。

Arrow Lake 最初計畫使用 Intel 20A 製程，首次導入創新的 RibbonFET 環繞式閘極電晶體架構和 PowerVia 背部供電技術，但是現在Intel解釋，由於Intel 18A(等效於1.8nm)進展順利且超過預期，Arrow Lake高性能處理器原定採用的20A工藝(等效於2nm)已經取消，改為外部代工製造。Intel在今年7月向生態合作夥伴發佈了18A PDK 1.0(工藝設計套件)，得到了非常積極的反饋。

同時，基於18A工藝的下下代Core處理器Panther Lake、下代Xeon處理器Clearwater Forest，都已經成功點亮，並進入作業系統，都將在2025年按時發佈。

Intel表示，「四年五代節點」計畫即將完成的時候，18A前期工作取的成功，可以將更多工程資源提前從20A的研發中釋放出來，儘可能地最佳化投資。

Intel最初規劃20A製程的時候，就是希望從中學習量產品質的經驗，繼續順利推進18A，但是現在18A的缺陷密度(D0)已經小於0.40，完全可以投入量產。

因此，Intel決定，Arrow Lake處理器家族將主要基於外部代工，並由於Intel Foundry完成封裝。

Intel還強調，18A工藝是在20A的基礎上打造的，後者第一次使用了RibbonFET全環繞電晶體架構、PowerVia背部供電設計，其寶貴的經驗都將直接匯入18A工藝節點的首次商用。