台積電TSMC將於本月晚些時候從荷蘭公司 ASML 接收其首台High NA（高數值孔徑）EUV 晶片製造裝置。High NA機器一直是台積電爭議的根源，因為在今年早些時候台積電管理層抱怨裝置價格昂貴後，台積電後來還是決定從 ASML 購買一台。
這些裝置使用的鏡頭與前代 EUV 裝置不同，可實現更小電路的更清晰解析度，從而幫助晶片製造商製造先進和領先的半導體。據詳細資料顯示，台積電的高數值孔徑EUV曝光機造價超過4億歐元，可能需要規劃交通才能將其運到該公司的工廠。
不過根據 Digitimes 報導，台積電的購入價格遠低於原定的 3.5 億歐元報價。據稱，台積電之所以可以享受折扣，主要是因為 ASML 考慮到台積電的生產量而對價格讓步，希望日後還能做更多生意，此台主要目的為台積電試用。
業界消息人士認為，台積電本月晚些時候收到首台High NA EUV 曝光機後，將保持對其主要合約晶片製造競爭對手三星的優勢。台積電和三星是世界上僅有的兩家通過這種商業模式生產尖端半導體的公司，這間台灣公司因其強大的行業合作關係和穩定的產品產量而佔據了絕對的市佔率。
消息人士透露，台積電的High NA EUV 它的尺寸也令人頭疼，因為曝光機無法在某些設施中拆卸，因為有些元件比台積電設施中的房間還要高。他們還補充說，當High NA 曝光機運抵台灣時，很可能在夜間將其運到台積電的工廠，以避免交通堵塞和可能實施的特殊路線管理計畫。
此外，預計台積電還將把這台機器搬入其研發設施，以幫助開發先進的工藝技術。該公司此前曾就High NA EUV 發表過評論，聲稱幾年內可能都不需要這些機器，因為當前一代的 EUV 曝光機至少在 2026 年之前都有能力製造先進晶片。屆時，台積電計畫製造其 A16 工藝技術，簡單地說相當於 1.6 奈米。
ASML和台積電拒絕透露據稱本月晚些時候運抵台灣的曝光機的任何細節。英特爾公司目前正為高成本而苦苦掙扎，該公司去年年底收到了第一台High NA 裝置，並於今年年初首次啟動了該裝置。該公司在 4 月份補充說，它計畫明年將這些裝置投入生產，以重奪工藝領先地位。
據傳，台積電的主要合約晶片製造競爭對手三星公司將於 2024 年第四季度或 2025 年收到第一台High NA EUV 曝光機。雖然這些 EUV 裝置會帶來一系列獨特的問題，例如要求晶片製造商"拼接"半場，但它們也能提高生產率和吞吐量。提前採購這些裝置可使晶片製造商在冒風險進行大規模生產或確定裝置的生產時間表之前，解決複雜的技術問題。
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