HBM需求火熱三星電子Q4營收飆升，認為DeepSeek崛起短期可能會影響需求

1月31日，三星電子舉辦關於2024年第四季財報會，第四季營收75.8兆韓元（約新台幣1兆8千億元），較去年同期成長12%，較上一季下滑4.1%。淨利潤7.8兆韓元（約新台幣1860億元），較去年同期成長24%，較上一季下滑23%。三星電子全年營收為300.9兆韓元（約新台幣7兆2千億元），淨利潤為34.5兆韓元（約新台幣8250億元），營收和獲利均呈現雙位數的正向成長。

就部門而言，從事半導體業務的三星電子DS部門第四季營收成長顯著。三星電子DS部門第四季營收為30.1兆韓元（約新台幣7200億元），全年營收為111.1兆韓元（約新台幣2兆6千億元），第四季較去年同期上升39%，全年上升67%，DS部門主要從事包含記憶體、晶圓代工等半導體業務。三星電子DX部門第四季營收為40.5兆韓元（約新台幣9700億元），全年營收為174.9兆韓元（約新台幣4兆2千億元），全年較去年同期成長3%，DX部門主要銷售三星電子的智慧型手機、電子通訊、家電等業務。SDC（顯示面板業務）和Harman（音訊業務）在第四季分別實現營收8.1兆韓元（約新台幣1940億元）和3.9兆韓元（約新台幣930億元）。

記憶體業務的亮眼表現

三星電子的半導體業務在第四季營收成長顯著，主要由記憶體業務的貢獻所致。第四季記憶體業務營收為23.0兆韓元（約新台幣5500億元），創歷史新高，較去年同期成長46%。三星電子認為，這是由於DRAM更高的平均售價，以及HBM和高密度DDR5的銷售量成長所致。

不過，營收大幅成長並未讓該業務的營業利潤更具競爭力。三星電子半導體業務的第四季營業利潤及全年營業利潤均落後於SK海力士，這是三星電子在半導體記憶體方面的競爭對手。雖然三星電子的半導體業務的營收規模超過SK海力士，但是該業務的第四季營業利潤為2.9兆韓元（約新台幣690億元），2024全年營業利潤為15.1兆韓元（約新台幣3620億元），而SK海力士的第四季及全年營業利潤分別為8.1兆韓元（約新台幣1940億元）和23.5兆韓元（約新台幣5630億元）。

HBM產品的進展與挑戰

三星電子表示，用於AI平行運算的高效能記憶體第五代產品（HBM3E）已在2024年第三季進行大規模生產和銷售。「目前主要銷售的是HBM3E的8層和12層產品，在2024年第四季，HBM3E已向多家GPU廠商及資料中心廠商供貨，銷售額超過了第四代產品HBM3。」三星電子的高層表示：「HBM3E的16層產品正處於客戶送樣階段，第六代產品HBM4預計在2025年下半年大規模量產。」

「HBM的銷售額在2024年第四季較上一季成長190%，但這低於我們此前預期。2025年第一季HBM收入將下降，HBM需求的不確定性在增強，未來需求取決於GPU產品的供應情況，以及美國出口管制措施的影響。」三星電子的高層補充道：「我們認為經歷2025年第一季HBM需求的短暫收縮後，需求將在2025年第二季恢復成長。」