不想再做「美國夢」的印度菁英

矽谷有個傳說，積體電路（integrate circuit）的英文縮寫IC，其實是印度（India）與中國（China）兩個國家的英文首字母。因為來自中國、印度的工程師，佔據了矽谷的半壁江山。

但現在，情況正在悄然改變。近幾年來不少華裔和中國籍晶片人才回去中國，也有大量印度精英們放棄了能帶全家人「雞犬升天」的美國身份，回歸故土創業。顯然，二者面對的國際形勢、產業環境、資源條件都各不相同。而印度也被看做是中國半導體產業的有力競爭者。

那麼，身披矽谷大廠光環的精英們，能成為影響印度半導體產業的關鍵力量嗎？

矽谷精英紛紛做起「印度夢」

資本潮水的湧動，正在印度的半導體產業發生。

前不久，印度IT服務巨頭HCL Technologies，以2500萬美元收購了一家本土的模擬與混合訊號晶片企業Sankalp Semiconductor。而在更早的時候，位於印度西部的物聯網晶片公司eInfochips，也被以2.8億美元的價格賣身了。

就連印度的摩托車廠商Hero，也開始對晶片行業伸出橄欖枝，在2016年收購了擁有1500位工程師規模的Tessolve。

資本市場形勢一片大好的同時，印度半導體人才在產品創新上也有不俗的表現。

就在今年，班加羅爾的一家晶片公司就宣布，成功研發除了印度第一個4G/LTE與5G NR晶片，能支援最高到6GHz的所有LTE/5G-NR頻段，並利用印度自己的衛星導航系統NavIC來完成定位功能。

而另一家由TI與高通前員工創辦的印度初創企業Steradian，更是在GPS與LTE-A領域擁有50多項專利，並號稱已經開發出了全球最小的28nm製程的影像雷達晶片，能夠實現4D成像……位於班加羅爾的晶片公司Saankhya Labs，則正在為一家美國傳媒公司ONE Media 3.0開發可以支援5G網路的下一代廣播平台。

這些動態，都被看做是印度半導體產業進入春天的徵兆。

我們知道，印度政府很早就提出了各種扶持國內電子產業的激勵政策，比如2012年的M－SIPS。但長期以來，擁有「人口紅利」的網路新創公司更容易在印度獲得資本青睞，晶片創業機構則不怎麼受待見。那麼，到底是什麼在近幾年給印度半導體產業注入了一針「強心劑」呢？

關鍵影響主要還是在人才上。

一方面，與中國早年受限於基礎創新的困局相反，印度在很長一旦時間內，都是眾多大型IT網路企業，甚至一些晶片公司的外包國家。英特爾、英偉達、通用等都將一部分研發業務轉移到了印度，這種近水樓台的優勢，讓印度的工程師們得以掌握主流晶片的研發設計流程和一部分核心技術。這支實力強勁的人才隊伍，是這波產業起飛的充足後勁。

而另一個導致變局的關鍵要素，則是矽谷印度精英們的大量「回流」。

曾經，印度的晶片研發工程師主要是聚集在班加羅爾、金奈等城市，日以繼夜地為「美國夢」奮鬥。而近幾年，不少擁有印度血統的晶片公司冒了出來，他們背後幾乎都有著來自矽谷的身影。

比如Sankalp Semiconductor的創始人就曾經在TI（德州儀器）工作超過了15年。創投機構Cadence2011年投資了班加羅爾的Cosmic Circuits公司，正是因為看中了其擁有兩位來自美國Sankalp的高管。而提供物聯網晶片解決方案的Aura Semiconductor順利獲得了一筆風險投資，其創辦人不出所料正是來自矽谷Silicon Labs的前任工程師Srinath Sridharan與Kishore Ganti。國際大廠的成功，無疑成為了印度晶片初創企業在資本市場最好的背書。

硬飯軟吃：印度真能靠設計轉型半導體強國？

而產業發展與人才優勢之間的關係，既有利又危險。

我們知道，設計和製造在某種程度上需要相輔相成，才能成就一個堅實的半導體產業生態。而無論是美國公司的海外研發人員，還是矽谷「回流」的高級人才，都有一個共性是專注於設計。

晶片製造的高投入，使得美國大量的晶片公司都將生產外包，而保留了一流的設計人員。AMD就曾將自己的製造工廠賣給了GF。

這也就導致，印度半導體產業的這次向暖，體現出一個明顯的趨勢，那就軟體設計生態與實業的極端不匹配。

根據SiliconIndia公佈的2018年印度十大最有潛力半導體公司排名，可以發現，這些公司大多是以晶片設計為核心業務。

這種情況下，印度真的能夠在中美夾縫中抓住機會，升級成為世界半導體的核心力量之一嗎？似乎很難給出肯定的結論。

首先，「軟實力」突出的印度半導體公司，設計出晶片之後必須依賴國外企業購買並消化，這意味著，想要在產品性能上滿足客戶的要求，印度企業必須加大對供應鏈的發言權。在代工廠產能吃緊的背景下，想要跟中美日韓的科技大廠競爭，印度初創企業顯然還沒有足夠的優勢。

另一個隱患是，印度新崛起的晶片公司大多都依賴於歐美系大廠背景的背書。這樣的「親緣關係」，曾經是印度發展晶片產業的最大依仗。但正隨著美國「起飛就打壓」的思路，以及印度不再甘心只扮演美國海外設計中心這一角色，不確定性增強，或許重演中美博弈的經歷只是時間問題。

早在1998年也曾發生過美國對印度實行高科技產品禁運的製裁，其中就包括了晶片和相關技術。晶片又是一個資本密集型產業，如何說服謹慎的不願意冒險的印度投資人繼續加註，已經變成初創企業必鬚麵對的問題。

而另一方面，晶片設計與製造，長時間以來都被認為是一個國家想要踏平半導體行業門檻所必須補足的關鍵環節。過度依賴設計層面的軟實力，也會讓印度在晶片製造、封裝等關鍵環節上行動遲緩，而將優質工人的培養，基礎設施的補全，產業政策的公平化等重要的問題持續擱淺。

此前，還曾發生過當地政府因為電力供應不足，而拒絕了一家晶片製造商辦廠申請的故事。台積電多年來都「放風」要產業轉移去印度，但至今都未能真正成行。

在印度身上，我們不難看到一個極具衝突的矛盾體：一方面，面對中美博弈的歷史性時機，印度渴望快速實現產業躍遷的半導體強國夢已經呼之欲出。

在去年公佈的國家晶片戰略中，印度計劃是在每一個邦都建立一個特大經濟特區，主要服務於晶片製造業，並希望在2020年實現完全的晶片國產化。

然而，產業的現實表現又十分不均衡。政府1．11億美元的扶持資金杯水車薪，在晶片製造、封裝等領域雖說能聽見一點水花，卻難以迅速積累起一個產業的質變。

從這個角度看，依靠身披大廠光環的印度精英們精忠報國，是遠遠不夠的。這也就讓印度半導體產業的未來更加渺茫了起來。

印度半島的半導體，未來向何處去

對於印度半導體產業來說，如何在充滿變局的形勢下快速透過自身的設計佈局生態系統，恐怕才是當務之急。可以說，在半導體產業，中國與印度的發展方向並不相同，後者也確實有機會在國際產業鏈中分一杯羹。

目前中國伴隨著政府、資本、創新企業的立體化聯動，已經擁有了向高階晶片本土化衝刺的基本實力，今年就有麒麟990、紫光展銳等一系列高製程高性能的微縮SoC晶片問世。而基礎設施薄弱的印度，則擁有龐大的低消費網路人口，對中低階性能的IC晶片需求十分龐大，對於製造工藝的要求也並不嚴苛，因此更容易通過本國部署儘早實現商業化，這也是目前印度晶片公司研發的重點。

最近印度半島計劃建造的兩座晶圓廠，就將目標定在了從90、65與45nm CMOS節點開始，再逐步發展到生產28nm CMOS與22nm節點，儘管依然落後於世界晶片製造的頂級技術，但面向物聯網應用也能收穫一定空間的市場機會。

而從產業安全的角度，儘管目前矽谷印度精英回國創業已成潮流，但對上游供應鏈缺乏發言權，對下游市場缺乏影響力，又不像韓國可以在越南等過設立中轉站，也不像中國一樣與台灣成熟的ICT企業結盟，一旦在產業轉移的過程中因智慧財產權問題被美國挾制，失去矽谷這把保護傘，如何讓好不容易孵化出的產業萌芽持續發展下去，是印度政府與產業界接下來必須思考的問題。

最近印度理工學院馬德拉斯分校（IIT Madras），就在全力開發用於行動運算、監控攝影機和網路系統的微處理器程序Shakti，以期減少對外國運算資源的依賴，從而降低網路攻擊的風險。

總而言之，「矽谷力量」的崛起只是表象，印度的半導體自主之路還在千山萬水外。畢竟，一個完整堅實的產業生態，永遠不可能靠期待他人的慷慨獲得。