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今年信驊科技於Computex首次亮相第八代遠端伺服器管理晶片BMC AST2700系列，並展出Cupola360全景智慧遠端管理解決方案。
Graphcore 曾被視為NVIDIA的潛在競爭對手，但該公司在 2022 年因經濟惡化而苦苦掙扎，導致配備其 IPU 的系統銷售放緩。
Intel在Semiconductor Manufacturing 101說明會解釋從石英砂到晶片的生產流程，就讓我們一起來瞭解晶片是如何製造的。
在最新3DMark Solar Bay壓力測試中，Exynos 2400性能穩定性擊敗驍龍8 Gen 3。簡而言之，三星最新的SoC Exynos 2400得分高於高通公司最新晶片驍龍8 Gen 3。
台積電向《金融時報》證實，該公司正在進行2奈米工藝試制，並將於2025年量產。台積電也向蘋果展示了其新的2奈米晶片，該晶片將於2025年首先用於iPhone 17 Pro機型。
高通技術公司宣布推出全新 Snapdragon G 系列手持遊戲裝置產品組合，專為因應專用遊戲裝置對於獨特效能和功能的需求而打造，提供 G1、G2 和 G3 三個層級。
realme 將於 8 月 28 日迎來創立五周年，同時推出兩款新品 realme 11x 5G 以及 realme Buds Air 5 Pro。
近兩年車市面臨疫情衝擊與晶片短缺等問題，使其導致各車廠在產能與銷售都受到嚴重影響，正當各界都在期盼，今年晶片短缺問題得以獲得改善時，日前 Rivian 執行長警告，未來電池短缺將是更嚴重的問題。
Google Hardware Toolchains團隊推出的Silicon計劃能夠協助開發者與社群透過Open MPW，免費將開源IC設計上傳至平台並交付生產。
英特爾（Intel）近日為歐洲國家送上「大禮包」，宣布未來十年內，將在歐盟半導體價值鏈上，投資超過800億歐元，折合台幣超過2.5兆，藉此平衡全球半導體供應鏈，拓展Intel在歐洲的生產能力。
在晶片江湖中，流傳著Jim Keller）傳說。他是蘋果A系列晶片的設計師，是AMD 的「Zen之父」，也是特斯拉自動駕駛晶片的締造者。
