面對AMD和NVIDIA的激烈競爭,英特爾計畫在2025年通過擴大與台積電的合作來提升其晶片競爭力。據透露,英特爾的Lunar Lake、Arrow Lake晶片組將增加台積電3奈米工藝的代工訂單,特別是Arrow Lake晶片。
Arrow Lake被英特爾視為在AI PC市場保持領先地位的關鍵,旨在在保持高性能和高時脈頻率的同時,將功耗降低至少百瓦。
英特爾在10月底發佈的財報顯示,其第三季營收下滑6%,虧損達到創紀錄的166億美元,不過英特爾並未放棄晶圓代工業務。
Arrow Lake 最初計畫使用 Intel 20A 製程,首次導入創新的 RibbonFET 環繞式閘極電晶體架構和 PowerVia 背部供電技術,但是後來Intel解釋,由於Intel 18A(等效於1.8nm)進展順利且超過預期,Arrow Lake高性能處理器原定採用的製程A工藝(等效於2nm)已經取消,改為由台積電代工製造,並由Intel Foundry完成封裝。
供應鏈消息指出,從13、14代Core來看,採用8P+16E的核心組態,運算核心面積佔整體晶片面積的7成,而採用台積電3奈米製程後,同樣的核心組態僅佔整體面積的三分之一,還額外加上NPU單元。
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